Ссылается на

• В списке элементов: 22
• IEC 61287-1 Railway applications – Power converters installed on board rolling stock – Part 1: Characteristics and test methods - Edition 3.0Железнодорожные заявления – конвертеры Питания, установленные на борту подвижного состава – Часть 1: Характеристики и методы испытаний - Издание 3.0
  Карточка документа 
• CEI EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 21: SolderabilityПолупроводниковые устройства - Механическая и климатическая Часть 21 методов тестирования: Паяемость
  Карточка документа 
• CEI EN 60749-34 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 34: Power cyclingПолупроводниковые устройства - Механическая и климатическая Часть 34 методов тестирования: Цикл включения и выключения питания
  Карточка документа 
• CEI EN 60749-15 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devicesПолупроводниковые устройства - Механическая и климатическая Часть 15 методов тестирования: Сопротивление спаиванию температуры для смонтированных устройств через дыру
  Карточка документа 
• IEC 60749-21 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 21: Паяемость - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60747-7 Semiconductor devices – Discrete devices – Part 7: Bipolar transistors - Edition 3.0Полупроводниковые устройства – Дискретные устройства – Часть 7: Биполярные транзисторы - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60747-8 Semiconductor devices – Discrete devices – Part 8: Field-effect transistors - Edition 3.0Полупроводниковые устройства – Дискретные устройства – Часть 8: Канальные транзисторы - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-34 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 34: Цикл включения и выключения питания - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-15 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 15: Сопротивление спаиванию температуры для смонтированных устройств через дыру - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60747-1 Semiconductor devices – Part 1: General - Edition 2.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Часть 1: Общий - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60112 Method for the determination of the proof and the comparative tracking indices of solid insulating materials - Edition 4.1 Consolidated ReprintМетод для определения доказательства и сравнительных индексов прослеживания твердых изоляционных материалов - Издание 4.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60721-3-3 CORR 1 Classification of environmental conditions – Part 3-3: Classification of groups of environmental parameters and their severities – Stationary use at weatherprotected locations - Edition 2.2 Consolidated ReprintКлассификация условий окружающей среды – Часть 3-3: Классификация групп экологических параметров и их строгого обращения – Стационарное использование в weatherprotected расположениях - Издание 2.2 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60747-9 Semiconductor devices – Discrete devices – Part 9: Insulated-gate bipolar transistors (IGBTs) - edition 2.0Полупроводниковые устройства – Дискретные устройства – Часть 9: биполярные транзисторы изолированного затвора (IGBTs) - выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60664-1 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 1: Principles, requirements and tests - Edition 2.0Координация изоляции для оборудования в низковольтных системах – Часть 1: Принципы, требования и испытания - Издание 2.0
  На основе IEC 60664-1 разработан ГОСТ Р МЭК 60664.1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60664.1-2012 (IDT) 
• IEC 60749-6 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 6: Storage at high temperature CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 6: Устройство хранения данных при высокой температуре CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-12 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 12: Vibration, variable frequency CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 12: Вибрация, переменная частота CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-10 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 10: механический CORRIGENDUM 1 шока - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-25 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 25 методов тестирования: циклическое повторение Температуры - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-5 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 5: Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test - Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62161Полупроводниковые приборы - механические и климатические Методы испытаний - Часть 5: установившиеся температуры и влажности уклон жизни тест - издание 1.0; заменяет МЭК/пас 62161
  Карточка документа 
• IEC 60270 CORR 1 High-Voltage Test Techniques - Partial Discharge Measurements CORRIGENDUM 1 - Edition 3.0Высоковольтные методы испытания - частичные измерения CORRIGENDUM 1 выброса - выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60747-6 Semiconductor Devices - Part 6: Thyristors - Edition 2.0Устройства полупроводника - часть 6: тиристоры - издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60747-2 Semiconductor Devices - Discrete Devices and Integrated Circuits Part 2: Rectifier Diodes - Edition 2.0Устройства полупроводника - дискретная часть 2 устройств и интегральных схем: диоды ректификатора - издание 2.0
  Карточка документа