IEC 61760-4 Surface mounting technology – Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 8
- IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
Карточка документа - IEC 60068-2-78 Environmental testing – Part 2-78: Tests – Test Cab: Damp heat, steady state - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-78: Тесты – Испытательное Такси: Влажное тепло, устойчивое состояние - Издание 2.0
Карточка документа - ISO 2859-1 AMD 1 Sampling procedures for inspection by attributes — Part 1: Sampling schemes indexed by acceptance quality limit (AQL) for lot-by-lot inspection AMENDMENT 1 - First EditionВыборка процедур для проверки признаками — Часть 1: Выборка схем, внесенных в указатель качественным лимитом принятия (AQL) для ПОПРАВКИ 1 проверки партии по жребию - Первый Выпуск
Карточка документа - IEC 60749-20-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и поставка планарно монтируемый компонентов, чувствительных к совместному воздействию влажности и спаивания тепла - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-20 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61340-5-1 Electrostatics – Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements - Edition 1.0Электростатика – Часть 5-1: Защита электронных приборов от электростатических явлений – Общих требований - Издание 1.0
На основе IEC 61340-5-1 разработан ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (MOD)ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (MOD) - IEC 61760-2 Surface mounting technology – Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) – Application guide - Edition 2.0Технология монтажа на поверхность – Часть 2: Транспортировка и условия хранения устройств монтажа на поверхность (SMD) – Руководства по приложениям - Выпуск 2.0
Карточка документа
