BSI BS EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 62047-9 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0
- 31
- IEC 62047-9 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0
- 31.080
- IEC 62047-9 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0
- 31.080.99
- CEI EN 62047-15 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
- CEI EN 62047-15 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
- CEI EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
- IEC 62047-4 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS - Edition 1.0
- BSI BS EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013
- BSI BS EN 60749-19 + A1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength - AMD: October 31, 2010
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 7
- BSI BS EN 62047-4 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 4: Generic specification for MEMSПолупроводниковые устройства - Микроэлектромеханическая Часть 4 устройств: Универсальная спецификация для MEMS
Карточка документа - IEC 60749-19 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 19: Умрите прочность на сдвиг - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60747-14-1 Semiconductor devices – Part 14-1: Semiconductor sensors – Generic specification for sensors - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Часть 14-1: Полупроводниковые датчики – Универсальная спецификация для датчиков - Выпуск 2.0
Карточка документа - BSI BS EN ISO 6892-1 Metallic materials - Tensile testing Part 1: Method of test at ambient temperatureМеталлические материалы - Часть 1 Испытания на растяжение: Метод испытания при температуре окружающей среды
Карточка документа - IEC 62047-4 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 4: Универсальная спецификация для MEMS - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 62047-2 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: метод Испытания на растяжение тонкопленочных материалов - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 60749-19 + A1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength - AMD: October 31, 2010Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 19: Умрите прочность на сдвиг - AMD: 31 октября 2010
Карточка документа
