Comitato Elettrotecnico Italiano

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 15: Test method of bonding strength between PDMS and glass
 N EN 62047-15

Annotation

This part of IEC 62047 describes test method for bonding strength between poly dimethyl siloxane (PDMS) and glass. Silicone-based rubber, PDMS, is used for building of chip-based microfluidic devices fabricated using lithography and replica moulding processes. The problem of bonding strength is mainly for high pressure applications as in the case of certain peristaltic pump designs where an off chip compressed air supply is used to drive the fluids in micro channels created by a twin layer, one formed by bondage between glass with replica moulded PDMS and another between PDMS and PDMS. Also, in case of systems having pneumatic microvalves, a relatively high level of bonding particularly between two replica moulded layers of PDMS becomes quite necessary. Usually there is a leakage and debonding phenomena between interface of bonded areas, which causes unstability and shortage of lifetime for MEMS devices. This standard specifies general procedures on bonding test of PDMS and glass chip

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханическая Часть 15 устройств: Метод тестирования прочности сцепления между PDMS и стеклом

Эта часть IEC 62047 описывает метод тестирования для прочности сцепления между poly этаном siloxane (PDMS) и стеклом. Основанная на силиконе резина, PDMS, используется для создания основанных на чипе микрожидких устройств, произведенных с помощью процессов лепного украшения литографии и копии. Проблема прочности сцепления в основном для приложений высокого давления как в случае определенных перистальтических проектов насоса, где от предоставления сжатого воздуха чипа используется для управления жидкостями в микро каналах, созданных двойным уровнем, один сформированный неволей между стеклом с копией формировал PDMS и другого между PDMS и PDMS. Кроме того, в случае систем, имеющих пневматические микроклапаны, плесневел относительно высокий уровень связывания особенно между двумя копиями, уровни PDMS становится довольно необходимым. Обычно существует утечка и debonding явления между интерфейсом связанных областей, который вызывает неустойчивость и дефицит времени жизни для устройств MEMS. Этот стандарт указывает общие процедуры при связывании теста PDMS и стеклянного чипа