BSI BS EN 61189-5 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0
- IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0
- CEI EN 60068-2-57 Environmental testing Part 2-57: Tests - Test Ff: Vibration - Time-history and sine-beat method
- CEI EN 60068-1 Environmental testing Part 1: General and guidance
- IEC 62326-4 Printed Boards - Part 4: Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections - Sectional Specification - Edition 1.0
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 15
- BSI BS EN 60068-1 Environmental Testing - Part 1: General and GuidanceОкружающее влияние. Общее и руководство
Карточка документа - IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
Карточка документа - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) - BSI BS EN 61190-1-3 + A1 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - AMD: March 31, 2011Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - AMD: 31 марта 2011
Карточка документа - BSI BS EN 61189-6 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и Части 6 блоков: Методы тестирования для материалов используются в производстве электронных блоков
Карточка документа - BSI BS EN 62137 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005Испытания на воздействия окружающих условий и Методы испытаний испытания на выносливость для комиссий монтажа на поверхность по области выстраивают типовые пакеты FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN - CORR 15607: 13 мая 2005
Карточка документа - IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61249-2-7 Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures - Part 2-7: Reinforced Base Materials Clad and Unclad - Epoxide Woven E-Glass Laminated Sheet of Defined Flammability (Vertical Burning Test), Copper-Clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для Печатных плат и Других Взаимосвязанных Структур - Часть 2-7: Усиленные Основные материалы, Одетые и Голые - Эпоксид Сотканное электронное Стекло Слоистый Лист Определенной Воспламеняемости (Вертикальный Горящий Тест), Медно-одетый - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
На основе IEC 61249-2-7 разработан ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT) - BSI BS EN 61189-1 Test Methods for Electrical Materials, Printed Boards and Other Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology - AMD 9880: April 1998; AMD 13627: June 21, 2002Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - часть 1: общие методы тестирования и методология - AMD 9880: апрель 1998; AMD 13627: 21 июня 2002
Карточка документа - BSI BS EN ISO 9455-2 Soft Soldering Fluxes - Test Methods Part 2: Determination of Non-Volatile Matter, Ebulliometric MethodПотоки низкотемпературной пайки - часть 2 методов испытаний: определение нелетучее вещества, метода Ebulliometric
Карточка документа - BSI BS ISO 5725-2 Accuracy (Trueness and Precision) of Measurement Methods and Results - Part 2: Basic Method for the Determination of Repeatability and Reproducibility of a Standard Measurement Method - CORR 13997: November 12, 2002Точность (Верность и точность) измерительных методов и результатов - часть 2: основной метод для определения воспроизводимости и воспроизводимости стандартного измерительного метода - CORR 13997: 12 ноября 2002
Карточка документа - BSI BS EN 29455-1 Soft Soldering Fluxes - Test Methods Part 1: Determination of Non-Volatile Matter, Gravimetric MethodПотоки низкотемпературной пайки - часть 1 методов испытаний: определение нелетучее вещества, гравиметрического метода
Карточка документа - ISO 9455-1 Soft Soldering Fluxes - Test Methods - Part 1: Determination of Non- Volatile Matter, Gravimetric Method First Edition (CEN EN 29455-1: 1993)Потоки низкотемпературной пайки - методы испытаний - часть 1: определение не - летучее вещество, гравиметрический метод первый выпуск (CEN EN 29455-1: 1993)
Карточка документа
