Ссылается на

• В списке элементов: 12
• IEC 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-21: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-20: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета маленьких контурных J-выводных-корпусов (SOJ) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимального допустимого коробления - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию открытого типа снабжает сокетом для Массива Сетки Земли Массива шариковых выводов и Прекрасной подачи Прекрасной подачи (FBGA/FLGA) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-16 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-16: Глоссарий полупроводниковых тестов и выжигания дефектов снабжает сокетом для BGA, LGA, FBGA и FLGA - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-10 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-10 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые Размерности пакетов устройства П-ВСОНа - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-4 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые методы Измерения пакетов устройства для размерностей пакета массива шариковых выводов (BGA) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-4 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding System and Classification into Forms of Package Outlines for Semiconductor Device Packages - Edition 2.2: Edition 1.0: 1999 Consolidated with Amendments 1: 2001 and 2: 2002Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 4: кодирование системы и классификации в формы основ пакета для полупроводниковых пакетов устройства - издание 2.2: издание 1.0: 1999, объединенный с поправками 1: 2001 и 2: 2002
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - Edition 1.0Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных Рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Колонки Подачи - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-8 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-8: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для стеклянного изолированного керамического квадратического плоского корпуса (G-QFP) - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch-Pitch Ball Grid Array (FBGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-5: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для прекрасного массива шариковых выводов подачи подачи (FBGA) - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 3: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем - выпуск 2.0
  Карточка документа