Deutsches Institut fur Normung e. V.

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011)
 N EN 60749-21

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 21: Паяемость (60749-21:2011 IEC)

В этой части Международной комиссии по электротехнике 60 749 стандартный метод испытания к определению L tbarkeit от корпуса комплектующих изделий присоединениям, которые определены для того, чтобы связываться при монтаже комплектующих изделий с другими поверхностями применением лотов оловянного свинца (лоты SnPb) или бессвинцовых лотов (Франко франко-лотам), устанавливается.

При этом методе испытания ныряние включая проверку на просвет - это, с одной стороны, с проверочным видом ?(?соус and Look") "проверочный вид для L tbeanspruchung как для oberfl chenmontierbare комплектующих изделий (SMD, en: surface mounted устройства) так и для комплектующих изделий при помощи присоединений в аксиальном или THT выполнении (THT, en: through through-hole-technology; de: Durchsteck-Montagetechnologie) установленный, и, с другой стороны, установлен опциональный проверочный вид для L tbeanspruchung смонтированного на плате SMD, вокруг вместе с тем L tprozess, так же как он используется при приложении комплектующих изделий смочь имитировать. Для этого метода испытания также опциональные условия ускоренного старения установлены.