BSI BS EN 60749-10 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock - CORR 14112: September 17, 2002
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- 31
- CENELEC EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- 31.080
- CENELEC EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- 31.080.01
- CENELEC EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- CENELEC EN 60749-34 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
- IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
- IEC 60747-5-6 Semiconductor devices - Part 5-6: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Edition 1.0
- IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
- IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
- IEC 60747-5-6 Semiconductor devices - Part 5-6: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Edition 1.0
- IEC 60747-5-6 Semiconductor devices - Part 5-6: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Edition 1.0
- IEC 60749-40 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge - Edition 1.0
- IEC 60749-37 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer - Edition 1.0
- BSI BS EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
- BSI BS EN 60749-37 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
- Картотека зарубежных и международных стандартов
British Standards Institution
Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock - CORR 14112: September 17, 2002
N BS EN 60749-10
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 10: механический шок - CORR 14112: 17 сентября 2002
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
