Deutsches Institut fur Normung e. V.

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012)
 N EN 62047-13

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 13: изгиб - и сдвиг - методы сертификационного испытания измерения адгезивной силы для структур MEMS (62047-13:2012 IEC)

В этой части Международной комиссии по электротехнике 62 047 метод испытания установлен к прочности прилипания между элементами структуры в микронном диапазоне и подложке, при которой используются микропробы в форме цилиндра. Этот документ может применяться к измерению прочности прилипания подготовленных на подложках микроструктур с проектными нормами или густеют от 1 m до 1 мм.

Элементы структуры в микронном диапазоне микро-комплектующих изделий системы (MEMS; en: micro-electromechanical систему) формируются на ламинировавших тонко-структурируемых слоях, причем эти слои посредством выделения фаз пара, гальванической металлизации и/или фото-литографического покрытия производились. У комплектующих изделий MEMS есть большое количество пограничных слоев (интерфейс) между разными материалами, при которых во время изготовления или в предприятии встречаются по случаю расщеплений. Сочетания материалов в пограничных слоях определяют прочность прилипания; кроме того, дефекты и механические остаточные напряжения по соседству пограничного слоя, которые зависят от условий процесса, имеют сильные влияния на прочность прилипания. В этом документе метод испытания установлен к прочности прилипания элементов структуры в микронном диапазоне, чтобы выбирать оптимальные материалы и условия процесса комплектующих изделий MEMS.