Deutsches Institut fur Normung e. V.

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011)
 N EN 62047-12

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 12: Изгиб метода испытания на усталость тонкопленочных материалов с помощью резонирующей вибрации структур MEMS (62047-12:2011 IEC)

В этой части Международной комиссии по электротехнике 62 047 метод испытания установлен к пределу усталости при напряжениях при изгибе (вибропрочность) механических структур в микронном диапазоне комплектующих изделий MEMS (комплектующие изделия микросистемотехники) и микромашины, в чем их Resonanzschwingverhalten используется. Эта норма применима на вибрирующие структуры в области величин 10 m до 1 000 m в продольной оси и от 1 m до 100 m в толщине и на проверяемые структуры материала в габаритах маленькой длины 1 мм, маленькой ширины 1 мм и в толщине между 0,1 m и 10 m.

У главных материалов структуры для микро-комплектующих изделий системы, микромашин есть и т.д. особенные свойства как например габариты в микронном диапазоне, изготовлении материала с помощью Schichtabscheideverfahren и изготовления проверочных комплектующих изделий при применении немеханических процессов обработки включая фотолитографию. У структур MEMS часто есть более высокие resonante основные колебания и более высокие механические напряжения чем структуры в макрообласти. Чтобы обнаруживать время жизни структур MEMS, необходимо предоставлять метод испытания к пределу усталости при сверхвысоких циклах требования (до 1012). Цель этого метода испытания для структур материала в микронном диапазоне - это выяснение механических свойств утомления и их параметры при короткой проверочной продолжительности исполнением требований с высокой механической (нагрузкой) напряжение и высокой частоты изменения нагрузки при использовании колебаний резонанса.