ASTM E251 Standard Test Methods for Performance Characteristics of Metallic Bonded Resistance Strain Gages
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080.99
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- ASTM E132 Standard Test Method for Poisson’s Ratio at Room Temperature
- ASTM E1012 Standard Practice for Verification of Testing Frame and Specimen Alignment Under Tensile and Compressive Axial Force Application
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 2
- ASTM E1012 Standard Practice for Verification of Testing Frame and Specimen Alignment Under Tensile and Compressive Axial Force ApplicationОбщепринятая практика для проверки тестирования рамы и выравнивания экземпляра под растяжимым и сжимающим осевым применением силы
Карточка документа - ASTM E1237 Standard Guide for Installing Bonded Resistance Strain GagesТипичный гид для установки связанных тензодатчиков сопротивления
Карточка документа
