ASTM International

Standard Guide for Measurement of Rapid Annealing of Neutron-Induced Displacement Damage in Silicon Semiconductor Devices
 N F980

Annotation

This guide defines the requirements and procedures for testing silicon discrete semiconductor devices and integrated circuits for rapid-annealing effects from displacement damage resulting from neutron radiation. This test will produce degradation of the electrical properties of the irradiated devices and should be considered a destructive test. Rapid annealing of displacement damage is usually associated with bipolar technologies.

Heavy ion beams can also be used to characterize displacement damage annealing (1)2, but ion beams have significant complications in the interpretation of the resulting device behavior due to the associated ionizing dose. The use of pulsed ion beams as a source of displacement damage is not within the scope of this standard.

The values stated in SI units are to be regarded as standard. No other units of measurement are included in this standard.

This standard does not purport to address all of the safety concerns, if any, associated with its use. It is the responsibility of the user of this standard to consult and establish appropriate safety and health practices and determine the applicability of regulatory limitations prior to use.

Автоматический перевод:

Типичный гид для измерения быстродействующего отжига наведенного нейтронами ущерба смещения в кремниевых полупроводниковых устройствах

Это руководство определяет требования и процедуры для тестирования кремниевых дискретных полупроводниковых устройств и интегральных схем для быстро отжигающих эффектов от ущерба смещения, следующего из нейтронного излучения. Этот тест произведет ухудшение электрических свойств облученных устройств и должен считаться разрушающим контролем. Быстрый отжиг ущерба смещения обычно связывается с биполярными технологиями.