CENELEC EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Finepitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Ссылается на
- В списке элементов: 2
- IEC 60191-2 AMD 19 AMENDMENT 19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions - Edition 1.0Стандартизация Механического устройства AMENDMENT 19 полупроводниковых устройств – Часть 2: Размерности - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Edition 3.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Выпуск 3.0
Карточка документа
