European Committee for Electrotechnical Standardization

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Finepitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
 N EN 60191-6-13

Annotation

This part of IEC 60191 specifies a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). In particular, this part of IEC 60191 establishes the outline drawings and dimensions of the open-top-type test and burn-in sockets applied to FBGA and FLGA.

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-13: Руководство по проектированию типовых открытым верхом гнезд для Массива шариковых выводов Finepitch (FBGA) и Множества сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)

Эта часть IEC 60191 указывает руководство по проектированию полупроводниковых сокетов открытого типа для Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) и Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). В частности эта часть IEC 60191 устанавливает контурные рисунки и размерности теста открытого типа, и сокеты выжигания дефектов относились к FBGA и FLGA.

Эквиваленты данного стандарта:

• IEC 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) - Edition 2.0
• BSI BS EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
• DS DS/EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)