DANSK - Dansk Standard

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
 N DS DS/EN 62137-4/AC

Annotation

IEC 62137-4:2014 specifies the test method for the solder joints of area array type packages mounted on the printed wiring board to evaluate solder joint durability against thermo-mechanical stress. This part of IEC 62137 applies to the surface mounting semiconductor devices with area array type packages (FBGA, BGA, FLGA and LGA) including peripheral termination type packages (SON and QFN) that are intended to be used in industrial and consumer electrical or electronic equipment. IEC 62137-4 includes the following significant technical changes with respect to IEC 62137:2004: - test conditions for use of lead-free solder are included; - test conditions for lead-free solders are added; - accelerations of the temperature cycling test for solder joints are added.

Автоматический перевод:

Технология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета

62137-4:2014 IEC указывает метод тестирования для паяных соединений пакетов типа массива области, смонтированных на печатной монтажной панели для оценки длительности паяного соединения против термомеханического напряжения. Эта часть IEC 62137 относится к полупроводниковым устройствам монтажа на поверхность с пакетами типа массива области (FBGA, BGA, FLGA и LGA) включая периферийные пакеты типа завершения (SON и QFN), которые предназначаются, чтобы использоваться в промышленном и потребителе электрическое или электронное оборудование. IEC 62137-4 включает следующие значительные технические изменения относительно IEC 62137:2004: - условия испытания для использования не содержащего свинца припоя включены; - условия испытания для не содержащих свинца припоев добавляются; - ускорения теста циклического повторения температуры для паяных соединений добавляются.