Japanese Standards Association

Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
 N JIS C 62137-4

Автоматический перевод:

Технология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области

Уважаемый пользователь!

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.