Ссылается на

• В списке элементов: 28
• CENELEC EN 61189-5-1 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-1: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Руководство блоками печатной платы
  Карточка документа 
• IEC 61189-5-1 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies - Edition 1.0Методы испытаний для электрических материалов, распечатанных досок и других соединительных структур и собраний – Часть 5-1: Общие методы испытаний для материалов и собраний – Руководства печатными монтажами платы - Издание 1.0
  Карточка документа 
• CEN EN ISO 9001 Quality management systems - RequirementsСистемы управления качеством - Требования
  Карточка документа 
• CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-4: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий вставку для блоков печатной платы
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
  Карточка документа 
• IEC 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-4: General test methods for materials and assemblies – Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 5-4: Общие методы тестирования для материалов и блоков – Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков – Спаивающий вставку для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники
  Карточка документа 
• CENELEC EN 60068-1 Environmental testing - Part 1: General and guidanceИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 1: Общий и руководство
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• CENELEC EN 60068-2-20 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leadsИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-20: Тесты - Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
  На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) 
• CENELEC EN 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - Incorporates Amendment A1: 2010Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли, твердые припои для электронных приложений спаивания - Включают Поправку A1: 2010
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61189-6 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и Части 6 блоков: Методы тестирования для материалов используются в производстве электронных блоков
  Карточка документа 
• IEC 61189-6 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков – Часть 6: Методы тестирования для материалов, используемых в производстве электронных блоков - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61249-2-7 Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures Part 2-7: Reinforced Base Materials Clad and Unclad - Epoxide Woven E-Glass Laminated Sheet of Defined Flammability (Vertical Burning Test), Copper-Clad - Incorporating Corrigendum September 2005Материалы для Печатных плат и Другой Взаимосвязанной Части 2-7 Структур: Усиленные Основные материалы, Одетые и Голые - Эпоксид Сотканное электронное Стекло Слоистый Лист Определенной Воспламеняемости (Вертикальный Горящий Тест), Медно-одетый - Соединяющийся сентябрь 2005 Исправления
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61190-1-1 Attachment Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics AssemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61249-2-7 Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures - Part 2-7: Reinforced Base Materials Clad and Unclad - Epoxide Woven E-Glass Laminated Sheet of Defined Flammability (Vertical Burning Test), Copper-Clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для Печатных плат и Других Взаимосвязанных Структур - Часть 2-7: Усиленные Основные материалы, Одетые и Голые - Эпоксид Сотканное электронное Стекло Слоистый Лист Определенной Воспламеняемости (Вертикальный Горящий Тест), Медно-одетый - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
  На основе IEC 61249-2-7 разработан ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT) 
• IEC 61189-1 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology - Edition 1.1 Consolidated ReprintМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков - часть 1: общие методы тестирования и методология - выпуск 1.1 объединенная перепечатка
  На основе IEC 61189-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT) 
• CENELEC EN 61189-1 Test Methods for Electrical Materials, Printed Boards and Other Interconnection Structures and Assemblies Part 1: General Test Methods and Methodology - Incorporates Amendment A1: 2001Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой части 1 структур межсоединений и блоков: общие методы тестирования и методология - включают поправку A1: 2001
  Карточка документа 
• CEN EN 29455-1 Soft Soldering Fluxes - Test Methods - Part 1 : Determination of Non-Volatile Matter, Gravimetric MethodПотоки низкотемпературной пайки - методы испытаний - часть 1: определение нелетучее вещества, гравиметрического метода
  Карточка документа