BSI BS EN 62739-2 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Ссылается на
- В списке элементов: 9
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions - Edition 6.0Проект печатной платы, изготовление и блок - Условия и определения - Выпуск 6.0
Карточка документа - ISO 16143-2 Stainless steels for general purposes - Part 2: Corrosion-resistant semi-finished products, bars, rods and sections - Second editionНержавеющая сталь для общих целей - Часть 2: коррозионностойкие незаконченные продукты, бары, стержни и секции - Второй выпуск
Карточка документа - ISO 16143-3 Stainless steels for general purposes Part 3: Wire - Second EditionНержавеющая сталь для Части 3 общих целей: Провод - Второй Выпуск
Карточка документа - ISO 16143-1 Stainless steels for general purposes - Part 1: Corrosion-resistant flat products - Second EditionНержавеющая сталь для общих целей - Часть 1: стойкие к коррозии плоские продукты - Второй Выпуск
Карточка документа - CENELEC EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processingМетод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого сплава бессвинцового припоя - Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности
Карточка документа - IEC 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy – Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing - Edition 1.0Метод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого сплава бессвинцового припоя – Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - CENELEC EN 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - Incorporates Amendment A1: 2010Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли, твердые припои для электронных приложений спаивания - Включают Поправку A1: 2010
Карточка документа - CENELEC EN 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitionsПроект печатной платы, изготовление и блок - Условия и определения
Карточка документа
