IEC PAS 62647-1 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 1: Lead-free management - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Ссылается на
- В списке элементов: 17
- IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 61191-1 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 1: Универсальная спецификация – Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC TS 62647-2 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой – Часть 2: Смягчение вредных эффектов олова - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 61188-5-3 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on two sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-3: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает две стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-3 разработан ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT) - IEC 61188-5-8 Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) - Edition 1.0Печатная плата и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-8: Присоединение (земля/соединение) соображения – компоненты массива области (BGA, FBGA, CGA, LGA) - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-8 разработан ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 (IDT) - IEC 61188-5-5 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on four sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-5: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает четыре стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-5 разработан ГОСТ IEC 61188-5-5-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-5-2013 (IDT) - IEC 61188-5-4 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations – Components with J leads on two sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-4: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с J вовлекает две стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-4 разработан ГОСТ IEC 61188-5-4-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-4-2013 (IDT) - IEC 61192-5 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянных электронных блоков – Часть 5: Переделайте, модификация и восстановление спаянных электронных блоков - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-5 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT) - IEC 61188-5-2 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations Discrete components - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и Проект блоков печатной платы и Часть 5-2 использования: Присоединение (земля/соединение) Дискретные компоненты соображений - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-2 разработан ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 (IDT) - IEC 61192-2 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 2 блоков: блоки монтажа на поверхность - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-2 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT) - IEC 61192-1 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 1 блоков: Общий - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 (IDT) - IEC 61188-5-6 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-6: Attachment (Land/Joint) Considerations - Chip Carriers with J-Leads on Four Sides - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-6: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Кристаллодержатели с J-Leads на Четырех Сторонах - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-6 разработан ГОСТ IEC 61188-5-6-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-6-2013 (IDT) - IEC 61192-3 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 3 блоков: монтажные узлы через дыру - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT) - IEC 61192-4 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 4 блоков: Терминальные блоки - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-4 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 (IDT) - IEC 61188-5-1 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-1: Attachment (Land/Joint) Considerations - Generic Requirements - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-1: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Универсальные Требования - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT) - IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
Карточка документа
