IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33.180
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- 29
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 7
- DIN EN 62047-1 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 1: Terms and definitions (IEC 62047-1:2016)Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 1: Условия и определения (62047-1:2016 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 62047-25 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding areaПолупроводниковые устройства — Микроэлектромеханическая Часть 25 устройств: Кремний базирующаяся технология производства MEMS — Измерительный метод прессы напряжения и сила стрижки микро контактной площадки
Карточка документа - CENELEC EN 62047-25 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding areaПолупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 25: Кремний базирующаяся технология производства MEMS - Измерительный метод прессы напряжения и сила стрижки микро контактной площадки
Карточка документа - IEC 62047-25 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Кремний базируемая технология производства MEMS – Измерительный метод пресса напряжения и сила стрижки микро контактной площадки - Издание 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 62047-1 Semiconductor devices Micro-electromechanical devices Part 1: Terms and definitionsПолупроводниковые устройства Микроэлектромеханическая Часть 1 устройств: Условия и определения
Карточка документа - IEC 62047-14 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 14: Формирование предельного метода измерения металлических пленочных материалов - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60747-14-1 Semiconductor devices – Part 14-1: Semiconductor sensors – Generic specification for sensors - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Часть 14-1: Полупроводниковые датчики – Универсальная спецификация для датчиков - Выпуск 2.0
Карточка документа
