BSI BS EN 62047-25 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- 33.180
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- 29
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- 29.050
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
British Standards Institution
Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
N BS EN 62047-25
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханическая Часть 25 устройств: Кремний базирующаяся технология производства MEMS — Измерительный метод прессы напряжения и сила стрижки микро контактной площадки
Эквиваленты данного стандарта:
- IEC 62047-25 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area - Edition 1.0
- CENELEC EN 62047-25 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
- DS DS/EN 62047-25 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
