IEC 62572-3 Fibre optic active components and devices – Reliability standards – Part 3: Laser modules used for telecommunication - Edition 3.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- 13
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- 13.260
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- 29
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- 29.020
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- IEC 61300-2-19 Fibre Optic Interconnecting Devices and Passive Components - Basic Test and Measurement Procedures - Part 2-19: Tests - Damp Heat (Steady State) First Edition - Edition 2.0
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- IEC 62005-9-2 Reliability of fibre optic interconnecting devices and passive optical components – Part 9-2: Reliability qualification for single fibre optic connector sets – Single mode - Edition 1.0
- IEC 62343-2 Dynamic modules – Part 2: Reliability qualification - Edition 2.0
- IEC 62572-3 Fibre optic active components and devices – Reliability standards – Part 3: Laser modules used for telecommunication - Edition 2.0
- IEC 60749-6 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 6: Storage at high temperature CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 14
- DLA MIL-STD-883K CHANGE 1 TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITSМИКРОСХЕМЫ СТАНДАРТА МЕТОДА ТЕСТИРОВАНИЯ
Карточка документа - ISO 9001 Quality management systems — Requirements - Fifth editionСистемы управления качеством — Требования - Пятый выпуск
На основе ISO 9001 разработан ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT)ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT) - IEC 60749-26 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Human body model (HBM) - Edition 3.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 26: Электростатический разряд (ESD) тестирование чувствительности – Модель человеческого тела (HBM) - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 60747-1 Semiconductor devices – Part 1: General - Edition 2.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Часть 1: Общий - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60068-2-14 Environmental testing – Part 2-14: Tests – Test N: Change of temperature - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-14: Тесты – Тест N: Изменение температуры - Издание 6.0
На основе IEC 60068-2-14 разработаны ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) - IEC TR 62572-2 Fibre optic active components and devices – Reliability standards – Part 2: Laser module degradation - Edition 1.0Волоконно-оптические активные компоненты и устройства – стандарты Надежности – Часть 2: ухудшение Лазерного модуля - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-1 Environmental testing – Part 2-1: Tests – Test A: Cold - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-1: Тесты – Тест A: Холод - Издание 6.0
На основе IEC 60068-2-1 разработаны ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2009 (IDT); ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) - IEC 60749-1 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 1: General CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – часть 1: общий CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-6 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 6: Storage at high temperature CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 6: Устройство хранения данных при высокой температуре CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-12 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 12: Vibration, variable frequency CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 12: Вибрация, переменная частота CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-10 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 10: механический CORRIGENDUM 1 шока - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-8 CORR 2 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 8: Sealing CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – часть 8: изоляция CORRIGENDUM 2 - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-11 CORR 2 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 11: Rapid Change of Temperature - Two-Fluid-Bath Method CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 11: быстрое изменение температуры - метода CORRIGENDUM 2 с двумя Жидкими Ваннами - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-25 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 25 методов тестирования: циклическое повторение Температуры - Выпуск 1.0
Карточка документа
