IEC 61191-2 Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 14
- BSI BS EN 60068-2-58 Environmental testing Part 2-58: Tests Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Часть 2-58 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - IEC PAS 60127-8 Miniature fuses – Part 8: Fuse resistors with particular overcurrent protection - Edition 1.0Миниатюрные предохранители – Часть 8: резисторы Предохранителя с определенной защитой от перегрузки по току - Издание 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники
Карточка документа - CEI EN 61191-1 Printed board assemblies Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesЧасть 1 блоков печатной платы: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки
Карточка документа - DIN EN 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013)Блоки печатной платы - Часть 1: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки (61191-1:2013 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly TechnologiesБлоки печатной платы - часть 1: универсальная спецификация - требования для спаянных электрических и электронных блоков Используя монтаж на поверхность и связанную технологию сборки
Карточка документа - CENELEC EN 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesБлоки печатной платы - Часть 1: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки
Карточка документа - IEC 60127-4 Miniature fuses – Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) – Through-hole and surface mount types - Edition 3.2 Consolidated ReprintМиниатюрные предохранители – Часть 4: Универсальные модульные плавкие перемычки (UMF) – Через отверстие и типы монтажа на поверхность - Издание 3.2 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60068-2-21 CORR 1 Environmental testing – Part 2-21:Tests – Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – 2-21:Tests Часть – Тест U: Устойчивость завершений и устройств монтирования интеграла - Выпуск 6.0
Карточка документа - BSI BS EN 60127-4 + A2 Miniature fuses Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) - Through-hole and surface mount types - AMD: April 30, 2009; AMD: July 31, 2013Обеспечения защиты устройств. Всемирно-унифицированные модульные использования обеспечения (UMF). Конструкции для помещенного и поверхностного монтажа - AMD: Апрель 30, в 2009; AMD: July 31, в 2013
Карточка документа - CENELEC EN 60127-4 Miniature fuses Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) – Through-hole and surface mount types - Incorporates Amendment A2: 2013Миниатюра плавит Часть 4: Универсальные модульные плавкие перемычки (UMF) – Через отверстие и типы монтажа на поверхность - Включают Поправку A2: 2013
Карточка документа - BSI BS EN 61190-1-1 Attachment Materials for Electronic Assembly Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics AssemblyПрисоединяемые материалы для электронной части 1-1 блока: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники
Карточка документа
