IEC 60191-1 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices - Edition 2.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 13
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 13.160
- 35
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 35.100
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 35.100.05
- CEI CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- IEC 61326-3-1 CORR 1 Electrical equipment for measurement, control and laboratory use – EMC requirements – Part 3-1: Immunity requirements for safety-related systems and for equipment intended to perform safety-related functions (functional safety) – General industrial applications CORRIGENDUM1 - Edition 1.0
- IEC 61326-3-1 CORR 1 Electrical equipment for measurement, control and laboratory use – EMC requirements – Part 3-1: Immunity requirements for safety-related systems and for equipment intended to perform safety-related functions (functional safety) – General industrial applications CORRIGENDUM1 - Edition 1.0
- CEN EN 13611 Safety and control devices for burners and appliances burning gaseous and/or liquid fuels - General requirements - Incorporating corrigendum February 2016
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 12
- BSI BS EN 13611 Safety and control devices for burners and appliances burning gaseous and/or liquid fuels — General requirements - CORR: February 29, 2016Защитные устройства и устройства управления для горелок и устройств, жгущих газообразные и/или жидкие виды топлива — Общие требования - CORR: 29 февраля 2016
Карточка документа - CEN EN 13611 Safety and control devices for burners and appliances burning gaseous and/or liquid fuels - General requirements - Incorporating corrigendum February 2016Защитные устройства и устройства управления для горелок и устройств, жгущих газообразные и/или жидкие виды топлива - Общие требования - Соединяющийся февраль 2016 исправления
Карточка документа - CEI EN 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-12 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)
Карточка документа - BSI BS EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devicesПолупроводниковые устройства - Дискретные устройства - Часть 15: Изолированные устройства полупроводника питания
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-12: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)
Карточка документа - IEC 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-12: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA) - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Edition 3.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Выпуск 3.0
Карточка документа - BSI BS EN 60191-6-16 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGAМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-16: Глоссарий полупроводниковых тестов и выжигания дефектов снабжает сокетом для BGA, LGA, FBGA и FLGA
Карточка документа - BSI BS EN 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - CORR 14243: March 4, 2003Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Столбца Подачи - CORR 14243: 4 марта 2003
Карточка документа - BSI BS EN 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated CircuitsМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 3: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем
Карточка документа - BSI BS EN 153000 Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components General Specification: Discrete Pressure Contact Power Semiconductor Devices (Qualification Approval)Согласованная система качественной оценки для технического требования электронных компонентов: дискретные устройства полупроводника питания прижимного контакта (одобрение квалификации)
Карточка документа - BSI BS EN 61747-1 Liquid crystal and solid-state display devices - Part 1: Generic specification - AMD 10788: June 2000; AMD 14623: October 31, 2003Жидкокристаллические и твердотельные устройства отображения - Часть 1: Универсальная спецификация - AMD 10788: июнь 2000; AMD 14623: 31 октября 2003
Карточка документа
