0 продуктов

Авторизация

IEC 61189-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Edition 2.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Edition 2.0
 N 61189-3

 

Annotation

 

Scope and object

This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test materials used for manufacturing interconnection structures (printed boards) and assemblies.

 

Автоматический перевод:

 

Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 3: Методы тестирования для структур межсоединений (печатные платы) - Выпуск 2.0

Объем и объект

Эта часть IEC 61189 является каталогом методов тестирования, представляющих методологии и процедуры, которые могут быть применены для тестирования материалов, используемых на производство структур межсоединений (печатные платы) и блоки.

 

Эквиваленты данного стандарта:

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ