IEC 61760-3 Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 2
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа
