На него ссылаются

• В списке элементов: 18
• BSI BS EN 62878-1-1 Device embedded substrate Part 1-1: Generic specification — Test methodsУстройство встроило Часть 1-1 подложки: Универсальная спецификация — Методы тестирования
  Карточка документа 
• DIN EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014)Технология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области (62137-4:2014 IEC)
  Карточка документа 
• CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
  Карточка документа 
• BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
  Карточка документа 
• DIN EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники (IEC 61190-1-2:2014)
  Карточка документа 
• BSI BS EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники
  Карточка документа 
• CEI EN 61193-3 Quality assessment systems Part 3: Selection and use of sampling plans for printed boards and laminate end-products and in-process auditingКачественная системная Часть 3 оценки: Выбор и использование выборки планов относительно печатных плат и конечных продуктов ламината и в работе контроля
  Карточка документа 
• DIN EN 61193-3 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing (IEC 61193-3:2013)Качественные системы оценки - Часть 3: Выбор и использование выборки планов относительно печатной платы и конечного продукта ламината и в работе контроля (61193-3:2013 IEC)
  Карточка документа 
• BSI BS EN 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly TechnologiesБлоки печатной платы - часть 1: универсальная спецификация - требования для спаянных электрических и электронных блоков Используя монтаж на поверхность и связанную технологию сборки
  Карточка документа 
• DIN EN 61249-2-39 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-39:2012)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-39: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокоэффективный эпоксид и неэпоксид, сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока (IEC 61249-2-39:2012)
  Карточка документа 
• DIN EN 61249-2-30 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (IEC 61249-2-30:2012)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-30: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Негалогенизировавший эпоксид, изменили сложный эфир цианата сотканный стеклянный ламинат определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый (IEC 61249-2-30:2012)
  Карточка документа 
• DIN EN 61249-2-40 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad - High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-40:2012)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-40: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокая эффективность, негалогенизировавший эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока (IEC 61249-2-40:2012)
  Карточка документа 
• DIN EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012)Продукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы (IEC 61182-2-2:2012)
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloysМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 11: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61193-3 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditingКачественные системы оценки - Часть 3: Выбор и использование выборки планов относительно печатной платы и конечного продукта ламината и в работе контроля
  Карточка документа 
• DIN EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011)Технология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений (62137-3:2011 IEC)
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы
  Карточка документа 
• BSI BS EN 61190-1-3 + A1 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - AMD: March 31, 2011Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - AMD: 31 марта 2011
  Карточка документа