CEI EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 7
- ASTM E399 Standard Test Method for Linear-Elastic Plane-Strain Fracture Toughness KIc of Metallic MaterialsСтандартный метод испытаний для линейно-эластичной прочности разрушения в условиях плоской деформации KIc металлических материалов
Карточка документа - IEC 60749-19 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 19: Умрите прочность на сдвиг - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60747-14-1 Semiconductor devices – Part 14-1: Semiconductor sensors – Generic specification for sensors - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Часть 14-1: Полупроводниковые датчики – Универсальная спецификация для датчиков - Выпуск 2.0
Карточка документа - ISO 6892-1 Metallic materials — Tensile testing — Part 1: Method of test at room temperature - First EditionМеталлические материалы — Испытание на растяжение — Часть 1: Метод испытания при комнатной температуре - Первый Выпуск
Карточка документа - CEN EN ISO 6892-1 Metallic materials - Tensile testing - Part 1: Method of test at room temperatureМеталлические материалы - Испытание на растяжение - Часть 1: Метод испытания при комнатной температуре
Карточка документа - IEC 62047-4 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 4: Универсальная спецификация для MEMS - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 62047-2 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: метод Испытания на растяжение тонкопленочных материалов - Выпуск 1.0
Карточка документа
