IEC 60749-10 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- 13
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- 13.260
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- 29
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- 29.020
- IEC 60529 CORR 3 Degrees of Protection Provided by Enclosures (IP Code) - Edition 2.1
- IEC 61300-2-19 Fibre Optic Interconnecting Devices and Passive Components - Basic Test and Measurement Procedures - Part 2-19: Tests - Damp Heat (Steady State) First Edition - Edition 2.0
- 33
- IEC 61300-2-19 Fibre Optic Interconnecting Devices and Passive Components - Basic Test and Measurement Procedures - Part 2-19: Tests - Damp Heat (Steady State) First Edition - Edition 2.0
- CEI EN 62496-3 Optical circuit boards Part 3: Performance standards - General and guidance
- IEC 62005-9-2 Reliability of fibre optic interconnecting devices and passive optical components – Part 9-2: Reliability qualification for single fibre optic connector sets – Single mode - Edition 1.0
- IEC 62343-2 Dynamic modules – Part 2: Reliability qualification - Edition 2.0
- IEC 62572-3 Fibre optic active components and devices – Reliability standards – Part 3: Laser modules used for telecommunication - Edition 2.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 17
- BSI PD IEC/TS 62686-1 Process management for avionics - Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductorsУправление процессами для авиационной радиоэлектроники - Электронные компоненты для космоса, защиты и высокой эффективности (ADHP) заявления Часть 1: Общие требования для высоких интегральных схем надежности и дискретных полупроводников
Карточка документа - IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 2.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Электронных компонентов для космоса, защиты и высокой эффективности (ADHP) заявления – Часть 1: Общие требования для высоких интегральных схем надежности и дискретных полупроводников - Издание 2.0
Карточка документа - DIN EN 62572-3 Fibre optic active components and devices - Reliability standards - Part 3: Laser modules used for telecommunication (IEC 62572-3:2014)Волоконно-оптические активные компоненты и устройства - стандарты Надежности - Часть 3: Лазерные модули используются для телекоммуникаций (62572-3:2014 IEC)
Карточка документа - CEI EN 62572-3 Fibre optic active components and devices - Reliability standards Part 3: Laser modules used for telecommunicationВолоконно-оптические активные компоненты и устройства - Часть 3 стандартов Надежности: Лазерные модули используются для телекоммуникаций
Карточка документа - BSI BS EN 62572-3 Fibre optic active components and devices - Reliability standards Part 3: Laser modules used for telecommunicationВолоконно-оптические активные компоненты и устройства - Часть 3 стандартов Надежности: Лазерные модули используются для телекоммуникаций
Карточка документа - CENELEC EN 62572-3 Fibre optic active components and devices - Reliability standards - Part 3: Laser modules used for telecommunicationВолоконно-оптические активные компоненты и устройства - стандарты Надежности - Часть 3: Лазерные модули используются для телекоммуникаций
Карточка документа - IEC 62572-3 Fibre optic active components and devices – Reliability standards – Part 3: Laser modules used for telecommunication - Edition 2.0Волоконно-оптические активные компоненты и устройства – стандарты Надежности – Часть 3: Лазерные модули, используемые для телекоммуникаций - Выпуск 2.0
Карточка документа - CEI EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices Part 15: Isolated power semiconductor devicesПолупроводниковые устройства - Дискретная Часть 15 устройств: Изолированные устройства полупроводника питания
Карточка документа - DIN EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devices (IEC 60747-15:2010)Полупроводниковые устройства - Дискретные устройства - Часть 15: Изолированные устройства полупроводника питания (60747-15:2010 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devicesПолупроводниковые устройства - Дискретные устройства - Часть 15: Изолированные устройства полупроводника питания
Карточка документа - DIN EN 62047-5 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switches (IEC 62047-5:2011)Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 5: RF MEMS переключатели (62047-5:2011 IEC)
Карточка документа - CENELEC EN 62047-5 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 5: RF MEMS switchesПолупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 5: RF MEMS переключатели
Карточка документа - CENELEC EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devicesПолупроводниковые устройства - Дискретные устройства - Часть 15: Изолированные устройства полупроводника питания
Карточка документа - BSI BS EN 62047-5 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 5: RF MEMS switches - CORR: April 30, 2013Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханическая Часть 5 устройств: RF MEMS переключатели - CORR: 30 апреля 2013
Карточка документа - BSI BS IEC 60747-14-4 Semiconductor devices - Discrete devices Part 14-4: Semiconductor accelerometersПолупроводниковые устройства - Дискретная Часть 14-4 устройств: Полупроводниковые акселерометры
Карточка документа - IEC 60747-14-1 Semiconductor devices – Part 14-1: Semiconductor sensors – Generic specification for sensors - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Часть 14-1: Полупроводниковые датчики – Универсальная спецификация для датчиков - Выпуск 2.0
Карточка документа - BSI BS EN 60749-37 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometerПолупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 37: метод испытания на падение На уровне плат с помощью акселерометра
Карточка документа
