BSI BS EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- BSI BS EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
- 31
- BSI BS EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
- 31.080
- BSI BS EN 60749-40 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 40: Board level drop test method using a strain gauge
- 31.080.01
- IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
- BSI BS EN 60749-20 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
- BSI BS EN 60749-37 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
- IEC 60749-40 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge - Edition 1.0
- IEC 60749-37 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer - Edition 1.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 7
- BSI BS EN 60749-20 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heatПолупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло
Карточка документа - IEC 60749-20 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло - Выпуск 2.0
Карточка документа - BSI BS EN 60749-37 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometerПолупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 37: метод испытания на падение На уровне плат с помощью акселерометра
Карточка документа - IEC 60749-37 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 37: метод испытания на падение На уровне плат с помощью акселерометра - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 60749-39 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor componentsПолупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 39 методов тестирования: Измерение диффузивности влажности и водной растворимости в органических материалах используется для полупроводниковых компонентов
Карточка документа - IEC 60749-39 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 39: Измерение диффузивности влажности и водной растворимости в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 60749-30 + A1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing - AMD: September 30, 2011Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 30: предварительное создание условий негерметичных планарно монтируемый компонентов до испытания на надежность - AMD: 30 сентября 2011
Карточка документа
