IEC 60191-2 AMD 18 AMENDMENT 18 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 2: Dimensions - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
На него ссылаются
- В списке элементов: 20
- BSI BS EN 60286-4 Packaging of components for automatic handling Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of different formsУпаковка компонентов для автоматической Части 4 обработки: журналы Палки для электронных компонентов инкапсулируются в пакетах различных форм
Карточка документа - BSI BS EN 60286-3 Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes - CORR: November 30, 2013Упаковка компонентов для автоматической Части 3 обработки: Упаковка компонентов монтажа на поверхность на непрерывных лентах - CORR: 30 ноября 2013
Карточка документа - IEC 60286-3 Packaging of components for automatic handling – Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes - Edition 5.0Упаковка компонентов для автоматической обработки – Часть 3: Упаковка компонентов монтажа на поверхность на непрерывных лентах - Выпуск 5.0
Карточка документа - CEI EN 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-12 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)
Карточка документа - BSI BS EN 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesМеханическая стандартизация полупроводниковой Части 6 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-8 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)Печатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-8: Присоединение (земля/соединение) соображения - компоненты массива области (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Карточка документа - BSI BS EN 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-13: Руководство по проектированию типовых открытым верхом гнезд для Множества Сетки Шара С резьбой малого шага и Множества Сетки Земли С резьбой малого шага (FBGA/FLGA)
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-5 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sidesПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-5: Присоединение (земля/соединение) соображения - Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает четыре стороны
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-4 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sidesПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-4: Присоединение (земля/соединение) соображения - Компоненты с J вовлекает две стороны
Карточка документа - IEC 61188-5-3 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on two sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-3: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает две стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-3 разработан ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT) - BSI BS EN 60191-6-16 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGAМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-16: Глоссарий полупроводниковых тестов и выжигания дефектов снабжает сокетом для BGA, LGA, FBGA и FLGA
Карточка документа - BSI BS IEC 60747-1 + A1 Semiconductor devices - Part 1: General - CORR 16573: August 31, 2006; CORR: June 30, 2009; AMD: July 31, 2010Полупроводниковые устройства - Часть 1: Общий - CORR 16573: 31 августа 2006; CORR: 30 июня 2009; AMD: 31 июля 2010
Карточка документа - BSI BS EN 60747-16-10 Semiconductor devices Part 16-10: Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuitsПолупроводниковая Часть 16-10 устройств: Технологическое расписание одобрения (TAS) для монолитных микроволновых интегральных схем
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-6 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sidesПечатные платы и Проект блоков печатной платы и Часть 5-6 использования: Присоединение (земля/соединение) Кристаллодержатели соображений с J-leads на четырех сторонах
Карточка документа - BSI BS IEC 60748-23-1 Semiconductor Devices - Integrated Circuits - Part 23-1: Hybrid Integrated Circuits and Film Structures - Manufacturing Line Certification - Generic SpecificationПолупроводниковые устройства - интегральные схемы - часть 23-1: гибридные интегральные схемы и пленочные структуры - производственная сертификация строки - универсальная спецификация
Карточка документа - IEC 60748-23-1 Semiconductor Devices - Integrated Circuits - Part 23-1: Hybrid Integrated Circuits and Film Structures - Manufacturing Line Certification - Generic Specification - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - интегральные схемы - часть 23-1: гибридные интегральные схемы и пленочные структуры - производственная сертификация строки - универсальная спецификация - выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated CircuitsМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 3: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем
Карточка документа - BSI BS EN 61964 Integrated Circuits - Memory Devices Pin ConfigurationsИнтегральные схемы - расположения выводов запоминающих устройств
Карточка документа - BSI BS EN 61747-1 Liquid crystal and solid-state display devices - Part 1: Generic specification - AMD 10788: June 2000; AMD 14623: October 31, 2003Жидкокристаллические и твердотельные устройства отображения - Часть 1: Универсальная спецификация - AMD 10788: июнь 2000; AMD 14623: 31 октября 2003
Карточка документа - BSI BS EN 60603-12 Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards Part 12: Detail Specification for Dimensions, General Requirements and Tests for a Range of Sockets Designed for Use with Integrated CircuitsКоннекторы для частот ниже 3 МГц для использования с частью 12 печатных плат: спецификация детали для размерностей, общих требований и тестов для диапазона сокетов, разработанных для использования с интегральными схемами
Карточка документа
