IEC 61188-5-8 Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 61188-7 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction - Edition 1.0
- 31
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-4 Environmental Testing - Part 3-4: Supporting Documentation and Guidance - Damp Heat Tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60127-6 Miniature fuses Part 6: Fuse-holders for miniature fuse-links
- CENELEC EN 60068-2-21 Environmental Testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of Terminations and Integral Mounting Devices
- BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 26
- DIN EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices (IEC 62137-4:2014)Технология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области (62137-4:2014 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - CENELEC EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesТехнология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области - Выпуск 1.0
Карточка документа - JSA JIS C 62137-3 Electronics Assembly Technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsТехнология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - JSA JIS C 61188-7 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library constructionПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 7: нулевая ориентация Электронного компонента для конструкции библиотеки CAD
Карточка документа - DIN EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012)Продукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы (IEC 61182-2-2:2012)
Карточка документа - CEI EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и Часть 2-2 методологии передачи: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы
Карточка документа - BSI PD IEC/TS 62647-1 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 1: Preparation for a lead-free control planУправление процессами для авиационной радиоэлектроники - Космос и оборонные электронные системы, содержащие не содержащую свинца Часть 1 припоя: Подготовка к не содержащему свинца плану управления
Карточка документа - IEC 60571 Railway applications – Electronic equipment used on rolling stock - Edition 3.0Железнодорожные заявления – Электронное оборудование, используемое на подвижном составе - Издание 3.0
Карточка документа - BSI BS EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и Часть 2-2 методологии передачи: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы
Карточка документа - DIN EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011)Технология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений (62137-3:2011 IEC)
Карточка документа - CEI EN 62137-3 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsЧасть 3 технологии сборки электроники: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - CENELEC EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы
Карточка документа - IEC 61182-2-2 Printed board assembly products – Manufacturing description data and transfer methodology – Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description - Edition 1.0Продукты блока печатных плат – Производственные данные описания и методология передачи – Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137-3 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsЧасть 3 технологии сборки электроники: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - CENELEC EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsТехнология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - JSA JIS C 62137-1-4 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность - Часть 1-4: Циклический тест изгиба
Карточка документа - JSA JIS C 62137-1-5 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяных соединений монтажа на поверхность - Часть 1-5: Механическое испытание на усталость сдвига
Карточка документа - BSI BS EN 61188-7 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library constructionПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 7: нулевая ориентация Электронного компонента для конструкции библиотеки CAD
Карточка документа - BSI BS EN 62137-1-5 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяных соединений монтажа на поверхность - Часть 1-5: Механическое испытание на усталость сдвига
Карточка документа - IEC 61188-7 CORR 1 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction - Edition 1.0Печатных плат и печатных узлов – Проектирование и применение – Часть 7: Электронные компоненты-ноль ориентация на строительство библиотеки САПР - издание 1.0
Карточка документа - BSI BS IEC 61182-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2: Generic requirementsПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2: Универсальные требования
Карточка документа - IEC 61182-2 Printed board assembly products – Manufacturing description data and transfer methodology – Part 2: Generic requirements - Edition 1.0Продукты блока печатных плат – Производственные данные описания и методология передачи – Часть 2: Универсальные требования - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 62326-4 Printed Boards - Part 4: Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections - Sectional Specification - Edition 1.0Печатные платы - часть 4: твердые многослойные печатные платы с соединениями промежуточного слоя - частной спецификацией - выпуск 1.0
На основе IEC 62326-4 разработан ГОСТ IEC 62326-4-2013 (IDT)ГОСТ IEC 62326-4-2013 (IDT) - IEC 62326-4-1 Printed Boards - Part 4: Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections - Sectional Specification - Section 1: Capability Detail Specification - Performance Levels A, B and C - Edition 1.0Печатные платы - часть 4: твердые многослойные печатные платы с соединениями промежуточного слоя - частной спецификацией - разделяют 1: спецификация детали возможности - уровни A производительности, B и C - выпуск 1.0
На основе IEC 62326-4-1 разработан ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 (IDT)ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 (IDT)
