DANSK - Dansk Standard

Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
 N DS/EN 61760-4

Annotation

IEC 61760-4:2015 specifies the classification of moisture sensitive devices into moisture sensitivity levels related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling. It also extends the classification and packaging methods to such components, where currently existing standards are not required or not appropriate. For such cases this standard introduces additional moisture sensitivity levels and an alternative method for packaging. This standard applies to devices intended for reflow soldering, like surface mount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering), but not to semiconductor devices and devices for flow (wave) soldering.

Автоматический перевод:

Технология монтажа на поверхность - Часть 4: Классификация, упаковка, маркировка и обработка влажности чувствительные устройства

61760-4:2015 IEC определяет классификацию влажности чувствительные устройства на уровни уязвимости влажности, связанные со спаиванием тепла и условий для упаковки, маркировки и обработки. Это также расширяет классификацию и упаковочные методы к таким компонентам, где в настоящее время существующие стандарты не требуются или не надлежащие. Для таких случаев этот стандарт представляет дополнительные уровни уязвимости влажности и альтернативный метод для упаковки. Этот стандарт применяется к устройствам, предназначенным для пайки оплавлением, как планарно монтируемый компоненты, включая определенные устройства через дыру (где поставщик устройств в частности задокументировал поддержку пайки оплавлением), но не к полупроводниковым устройствам и устройства для потока (волновое) спаивание.