0 продуктов

Авторизация

IEC 62047-2 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials - Edition 1.0
 N 62047-2

 

Annotation

 

This International Standard specifies the method for tensile testing of thin film materials with length and width under 1 mm and thickness under 10 m, which are main structural materials for micro-electromechanical systems (MEMS), micromachines and similar devices.

The main structural materials for MEMS, micromachines and similar devices have special features such as typical dimensions in the order of a few microns, a material fabrication by deposition, and a test piece fabrication by non-mechanical machining using etching and photolithography. This International Standard specifies the testing method, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features.

 

Автоматический перевод:

 

Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: метод Испытания на растяжение тонкопленочных материалов - Выпуск 1.0

Этот Международный стандарт определяет метод для испытания на растяжение тонкопленочных материалов с длиной и шириной менее чем 1 мм и толщиной под 10 m, которые являются основными структурными материалами для микроэлектромеханических систем (MEMS), микромашин и аналогичных устройств.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ