CENELEC EN 61760-1 Surface Mounting Technology Part 1: Standard Method for the Specification of Surface Mounting Components (SMDs)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 17
- BSI BS EN 60068-2-58 Environmental testing Part 2-58: Tests Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Часть 2-58 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 60115-8-1 Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 8-1: Blank detail specification: Fixed surface mount (SMD) low power film resistors for general electronic equipment, classification level GПостоянные резисторы для использования в электронном оборудовании - Часть 8-1: Пустая спецификация детали: Стабилизатор монтирует пленочные резисторы низкой мощности (SMD) для общего электронного оборудования, гриф секретности G
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - BSI BS EN 61810-1 Electromechanical elementary relays Part 1: General and safety requirementsЭлектромеханическая элементарная Часть 1 реле: Общий и требования техники безопасности
Карточка документа - CENELEC EN 140402-801 Detail specification: Fixed low power wirewound surface mount (SMD) resistors - Rectangular - Stability classes 0,5; 1; 2Спецификация детали: Фиксированная низкая мощность wirewound монтаж на поверхность (SMD) резисторы - Прямоугольный - классы Устойчивости 0,5; 1; 2
Карточка документа - BSI BS EN 60115-2 Fixed resistors for use in electronic equipment Part 2: Sectional specification: Leaded fixed low power film resistorsПостоянные резисторы для использования в Части 2 электронного оборудования: Частная спецификация: Освинцованные фиксированные пленочные резисторы низкой мощности
Карточка документа - BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - CENELEC EN 60115-2 Fixed resistors for use in electronic equipment - Part 2: Sectional specification: Leaded fixed low power film resistorsПостоянные резисторы для использования в электронном оборудовании - Часть 2: Частная спецификация: Освинцованные фиксированные пленочные резисторы низкой мощности
Карточка документа - DIN EN 140401-802 Detail specification: Fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 1Спецификация детали: Фиксированный фильм низкой мощности резисторы SMD - Прямоугольный - классы Устойчивости 1
Карточка документа - DIN EN 140101-806 Detail Specification: Fixed low power film resistors - Metal film resistors on high grade ceramic, conformal coated or molded, axial or preformed leadsСпецификация детали: Фиксированные пленочные резисторы низкой мощности - Металлопленочные резисторы на керамике высокого качества, конформной покрытый или прессованный, осевой или формованный, ведут
Карточка документа - DIN EN 140401-801 Detail specification: Fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1Спецификация детали: Фиксированный фильм низкой мощности резисторы SMD - Прямоугольный - классы Устойчивости 0,1
Карточка документа - CENELEC EN 60512-16-21 Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 16-21: Mechanical tests on contacts and terminations - Test 16u: Whisker test via the application of external mechanical stressesКоннекторы для электронного оборудования - Тесты и измерения - Часть 16-21: Механические испытания на контактах и завершениях - Тест 16u: тест Контактного усика с помощью приложения внешних механических напряжений
Карточка документа - BSI BS EN 60115-1 + A11 Fixed resistors for use in electronic equipment Part 1: Generic specification - AMD: June 30, 2015Постоянные резисторы для использования в Части 1 электронного оборудования: Универсальная спецификация - AMD: 30 июня 2015
Карточка документа - BSI BS EN 140401-804 + A1 Detail Specification: Fixed low power film high stability SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1; 0,25 - CORR: January 31, 2012; CORR: April 30, 2012; AMD: April 30, 2014Спецификация детали: Фиксированный большой запас устойчивости фильма низкой мощности резисторы SMD - Прямоугольный - классы Устойчивости 0,1; 0,25 - CORR: 31 января 2012; CORR: 30 апреля 2012; AMD: 30 апреля 2014
Карточка документа - CENELEC EN 140401-804 Detail Specification: Fixed low power film high stability SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1; 0,25 - Incorporating corrigenda October 2011 and January 2012; Incorporates Amendment A1: 2013Спецификация детали: Фиксированный большой запас устойчивости фильма низкой мощности резисторы SMD - Прямоугольный - классы Устойчивости 0,1; 0,25 - Соединяющийся октябрь 2011 исправлений и январь 2012; Включает Поправку A1: 2013
Карточка документа - CENELEC EN 140401-802 Detail specification: Fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 1; 2 - Incorporates Amendment A3: 2017Спецификация деталь: низкая мощность SMD резисторы пленочные - прямоугольная - классы устойчивости 1; 2 - включает поправку А3: 2017
Карточка документа - CENELEC EN 140401-801 Detail specification: Fixed low power film SMD resistors - Rectangular - Stability classes 0,1; 0,25; 0,5; 1 - Incorporates Amendment A1: 2013Спецификация детали: Фиксированный фильм низкой мощности резисторы SMD - Прямоугольный - классы Устойчивости 0,1; 0,25; 0,5; 1 - Включает Поправку A1: 2013
Карточка документа
