DIN EN 62047-14 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012)
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- 33
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- 33.180
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- 33.180.20
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- 29
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- IEC 61788-15 Superconductivity – Part 15: Electronic characteristic measurements – Intrinsic surface impedance of superconductor films at microwave frequencies - Edition 1.0
- IEC 60050-815 International Electrotechnical Vocabulary – Part 815: Superconductivity - Edition 2.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- IEC 62047-1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions - Edition 2.0
- BSI BS EN 62047-25 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology — Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
- CENELEC EN 62047-1 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 1: Terms and definitions
- IEC 60876-1 Fibre optic interconnecting devices and passive components – Fibre optic spatial switches – Part 1: Generic specification - Edition 4.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Deutsches Institut fur Normung e. V.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials (IEC 62047-14:2012)
N EN 62047-14
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 14: Формирование предельного метода измерения металлических пленочных материалов (62047-14:2012 IEC)
В этой части Международной комиссии по электротехнике 62 047 понятия и процессы установлены для обнаруживания пограничного изменения формы (способность к деформации) металлических тонких материалов слоя с толщинами в области 0,5 m до 300 m. Здесь описанные металлические тонкие материалы слоя используются, как правило, в комплектующих изделиях электроники и микросистемотехники, а также в микро-комплектующих изделиях.
Если металлические тонкие материалы слоя, которые применяются для комплектующих изделий микросистемотехники (смотри Международную комиссию по электротехнике 62047-1:2005, 2.1.2), производятся с помощью Umformverfahren как чеканке, то необходимо прогнозировать отказ материала, чтобы улучшать надежность комплектующих изделий. Кроме того, посредством этого предсказания эффективность изготовления Umformverfahren может улучшаться для комплектующих изделий микросистемотехники, так как как пространство периода развития изделия, так и производственные издержки могут сокращаться. В этом документе один из процессов предсказания представляется к отказу материала во время тисненого процесса.
