IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 30
- BSI BS EN 60068-2-58 Environmental testing Part 2-58: Tests Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Часть 2-58 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-4: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий вставку для блоков печатной платы
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-4: General test methods for materials and assemblies — Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-4 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-2: General test methods for materials and assemblies — Soldering flux for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-2 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий поток для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies — Soldering paste for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-3 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий вставку для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - IEC 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesТехнология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - DIN EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники (IEC 61190-1-2:2014)
Карточка документа - IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области - Выпуск 1.0
Карточка документа - CEI EN 61191-1 Printed board assemblies Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesЧасть 1 блоков печатной платы: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки
Карточка документа - DIN EN 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013)Блоки печатной платы - Часть 1: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки (61191-1:2013 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly TechnologiesБлоки печатной платы - часть 1: универсальная спецификация - требования для спаянных электрических и электронных блоков Используя монтаж на поверхность и связанную технологию сборки
Карточка документа - CENELEC EN 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesБлоки печатной платы - Часть 1: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки
Карточка документа - DIN IEC/TS 62647-1 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for a lead-free control plan (IEC/TS 62647-1:2012)Управление процессами для авиационной радиоэлектроники - Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой - Часть 1: Подготовка к не содержащему свинца плану управления (62647-1:2012 IEC/TS)
Карточка документа - BSI PD IEC/TS 62647-1 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 1: Preparation for a lead-free control planУправление процессами для авиационной радиоэлектроники - Космос и оборонные электронные системы, содержащие не содержащую свинца Часть 1 припоя: Подготовка к не содержащему свинца плану управления
Карточка документа - IEC TS 62647-1 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 1: Preparation for a lead-free control plan - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой – Часть 1: Подготовка к не содержащему свинца плану управления - Издание 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137-3 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsЧасть 3 технологии сборки электроники: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков - Часть 5: Методы тестирования для блоков печатной платы
Карточка документа - BSI BS EN 61190-1-3 + A1 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - AMD: March 31, 2011Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - AMD: 31 марта 2011
Карточка документа - IEC 60068-2-69 Environmental testing – Part 2-69: Tests – Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method - Edition 2.0Экологическое испытание – Часть 2-69: Испытания – Испытание Те: испытание Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа поверхности (SMD) балансовым методом смачивания - Издание 2.0
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-54 Environmental testing Part 2-54: Tests Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance methodЧасть 2-54 испытаний на воздействия окружающих условий: Тестовый Тест Ta: тестирование Паяемости электронных компонентов балансовым методом смачивания
Карточка документа - IEC 61189-5 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков – Часть 5: Методы тестирования для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-54: Тесты – Тест Ta: тестирование Паяемости электронных компонентов балансовым методом смачивания - Выпуск 2.0
Карточка документа - CENELEC EN 60127-4 Miniature fuses Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) – Through-hole and surface mount types - Incorporates Amendment A2: 2013Миниатюра плавит Часть 4: Универсальные модульные плавкие перемычки (UMF) – Через отверстие и типы монтажа на поверхность - Включают Поправку A2: 2013
Карточка документа - BSI BS EN 62137 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005Испытания на воздействия окружающих условий и Методы испытаний испытания на выносливость для комиссий монтажа на поверхность по области выстраивают типовые пакеты FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN - CORR 15607: 13 мая 2005
Карточка документа
