BSI BS EN 62047-18 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials

0 продуктов

Рассчитать

Авторизация

BSI BS EN 62047-18 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
  - IEC 62047-6 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials - Edition 1.0
  - 31
    - IEC 62047-6 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials - Edition 1.0
    - 31.080
      - IEC 62047-6 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials - Edition 1.0
      - 31.080.99
        IEC 62047-6 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials - Edition 1.0

Ссылается на

Категории продуктов

Знакомьтесь, "Техэксперт"

АКЦИЯ!

©2008-2014 МГК «Информпроект»