BSI BS EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
Ссылается на
- В списке элементов: 7
- ISO 16143-2 Stainless steels for general purposes - Part 2: Corrosion-resistant semi-finished products, bars, rods and sections - Second editionНержавеющая сталь для общих целей - Часть 2: коррозионностойкие незаконченные продукты, бары, стержни и секции - Второй выпуск
Карточка документа - ISO 16143-3 Stainless steels for general purposes Part 3: Wire - Second EditionНержавеющая сталь для Части 3 общих целей: Провод - Второй Выпуск
Карточка документа - ISO 16143-1 Stainless steels for general purposes - Part 1: Corrosion-resistant flat products - Second EditionНержавеющая сталь для общих целей - Часть 1: стойкие к коррозии плоские продукты - Второй Выпуск
Карточка документа - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-20 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leadsИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-20: Тесты - Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут
Карточка документа - IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) - CENELEC EN 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - Incorporates Amendment A1: 2010Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли, твердые припои для электронных приложений спаивания - Включают Поправку A1: 2010
Карточка документа
