IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 23
- BSI BS EN 62878-1-1 Device embedded substrate Part 1-1: Generic specification — Test methodsУстройство встроило Часть 1-1 подложки: Универсальная спецификация — Методы тестирования
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-58 Environmental testing Part 2-58: Tests Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Часть 2-58 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-4: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий вставку для блоков печатной платы
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-4: General test methods for materials and assemblies — Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-4 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-2: General test methods for materials and assemblies — Soldering flux for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-2 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий поток для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies — Soldering paste for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-3 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий вставку для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - IEC 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков – Спаивающий вставку для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesТехнология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - IEC PAS 60127-8 Miniature fuses – Part 8: Fuse resistors with particular overcurrent protection - Edition 1.0Миниатюрные предохранители – Часть 8: резисторы Предохранителя с определенной защитой от перегрузки по току - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области - Выпуск 1.0
Карточка документа - CEI EN 61191-1 Printed board assemblies Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesЧасть 1 блоков печатной платы: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки
Карточка документа - DIN EN 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013)Блоки печатной платы - Часть 1: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки (61191-1:2013 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly TechnologiesБлоки печатной платы - часть 1: универсальная спецификация - требования для спаянных электрических и электронных блоков Используя монтаж на поверхность и связанную технологию сборки
Карточка документа - IEC 60068-2-21 CORR 1 Environmental testing – Part 2-21:Tests – Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – 2-21:Tests Часть – Тест U: Устойчивость завершений и устройств монтирования интеграла - Выпуск 6.0
Карточка документа - BSI BS EN 61190-1-3 + A1 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - AMD: March 31, 2011Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - AMD: 31 марта 2011
Карточка документа - IEC 61189-5 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 5: Test methods for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков – Часть 5: Методы тестирования для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137 Environmental and endurance testing Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN - CORR 15607: May 13, 2005Испытания на воздействия окружающих условий и Методы испытаний испытания на выносливость для комиссий монтажа на поверхность по области выстраивают типовые пакеты FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN - CORR 15607: 13 мая 2005
Карточка документа
