На него ссылаются

• В списке элементов: 17
• CEI EN 61360-1 Standard data element types with associated classification scheme for electric items Part 1: Definitions - Principles and methodsСтандартный элемент данных вводит со связанной системой классификации для электрической Части 1 элементов: Определения - Принципы и методы
  Карточка документа 
• CEI EN 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-12 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)
  Карточка документа 
• BSI BS EN 60747-15 Semiconductor devices - Discrete devices - Part 15: Isolated power semiconductor devicesПолупроводниковые устройства - Дискретные устройства - Часть 15: Изолированные устройства полупроводника питания
  Карточка документа 
• DIN EN 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-20: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета маленьких контурных J-выводных-корпусов (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010)
  Карточка документа 
• DIN EN 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-21: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP) (IEC 60191-6-21:2010)
  Карточка документа 
• BSI BS EN 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-21 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP)
  Карточка документа 
• BSI BS EN 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-20 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета маленьких контурных J-выводных-корпусов (SOJ)
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-21: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• BSI BS EN 61360-1 Standard data elements types with associated classification scheme for electric items Part 1: Definitions - Principles and methodsСтандартные элементы данных вводят со связанной системой классификации для электрической Части 1 элементов: Определения - Принципы и методы
  Карточка документа 
• IEC 61360-1 Standard data elements types with associated classification scheme for electric items – Part 1: Definitions – Principles and methods - Edition 3.0Стандартные элементы данных вводят со связанной системой классификации для электрических элементов – Часть 1: Определения – Принципы и методы - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• BSI BS IEC 60191-1 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devicesМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 1: Общие правила для подготовки контурных рисунков дискретных устройств
  Карточка документа 
• BSI BS EN 60191-6-16 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGAМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-16: Глоссарий полупроводниковых тестов и выжигания дефектов снабжает сокетом для BGA, LGA, FBGA и FLGA
  Карточка документа 
• BSI BS EN 61360-4 Standard data element types with associated classification scheme for electric components Part 4: IEC reference collection of standard data element types and component classes - CORR 16176: June 2006Стандартный элемент данных вводит со связанной системой классификации для Части 4 электрических составляющих: ссылочный набор IEC стандартных типов элемента данных и классов компонента - CORR 16176: июнь 2006
  Карточка документа 
• BSI BS EN 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - CORR 14243: March 4, 2003Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Столбца Подачи - CORR 14243: 4 марта 2003
  Карточка документа 
• BSI BS EN 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated CircuitsМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 3: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем
  Карточка документа 
• BSI BS EN 153000 Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components General Specification: Discrete Pressure Contact Power Semiconductor Devices (Qualification Approval)Согласованная система качественной оценки для технического требования электронных компонентов: дискретные устройства полупроводника питания прижимного контакта (одобрение квалификации)
  Карточка документа 
• BSI BS IEC 60748-11 Harmonized system of quality assessment for electronic components Semiconductor devices - Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits - AMD 10586: May 2000; CORR: June 30, 2011Согласованная система качественной оценки для устройств Полупроводника электронных компонентов - Частной спецификации для полупроводниковых интегральных схем, исключая гибридные схемы - AMD 10586: май 2000; CORR: 30 июня 2011
  Карточка документа