JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- 31
- JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- 31.080
- JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- 31.080.99
- JSA JIS C 5630-3 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
- JSA JIS C 5630-3 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
- JSA JIS C 5630-3 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 2
- ISO 12107 Metallic materials - Fatigue testing - Statistical planning and analysis of data - Second EditionМеталлические материалы - Испытание на усталость - Статистическое планирование и анализ данных - Второй Выпуск
Карточка документа - JSA JIS C 5630-3 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testingПолупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 3: Тонкопленочный испытательный образец стандарта для испытания на растяжение
Карточка документа
