JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- 31
- JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- 31.080
- JSA JIS C 5630-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- 31.080.99
- JSA JIS C 5630-3 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
- JSA JIS C 5630-3 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
- JSA JIS C 5630-3 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Japanese Standards Association
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
N JIS C 5630-12
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 12: Изгиб метода испытания на усталость тонкопленочных материалов с помощью резонирующей вибрации структур MEMS
Эквиваленты данного стандарта:
- CENELEC EN 62047-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
- BSI BS EN 62047-12 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
