BSI BS EN 61191-6 Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies - Edition 1.0
- 31
- IEC 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies - Edition 1.0
- 31.240
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
- 31.180
- 31.190
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
- BSI BS EN 60068-1 Environmental Testing - Part 1: General and Guidance
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 6
- BSI BS EN 60068-1 Environmental Testing - Part 1: General and GuidanceОкружающее влияние. Общее и руководство
Карточка документа - IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
Карточка документа - BSI BS EN 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly TechnologiesБлоки печатной платы - часть 1: универсальная спецификация - требования для спаянных электрических и электронных блоков Используя монтаж на поверхность и связанную технологию сборки
Карточка документа - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - BSI BS EN 61190-1-3 + A1 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - AMD: March 31, 2011Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - AMD: 31 марта 2011
Карточка документа - BSI BS EN 60194 Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitionsПроект печатной платы, изготовление и Условия блока и определения
Карточка документа
