0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

На него ссылаются

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ