0 продуктов

Авторизация

DIN EN 62047-22 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014)

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

Deutsches Institut fur Normung e. V.

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014)
 N EN 62047-22

 

Автоматический перевод:

 

Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 22: Электромеханический метод испытания на растяжение для проводящих тонких пленок на гибких подложках (62047-22:2014 IEC)

Эта часть Международной комиссии по электротехнике 62 047 устанавливает метод испытания поезда, вокруг электромеханических свойств проводящих тонких материалов микросистемотехники (MEMS) (en: измерять micro-electromechanical системы), которые были на не проводящих гибких подложках gebondet. Проводящие тонкие многослойные структуры на гибких подложках становятся частыми в микросистемотехнике, при предметах потребления и гибких платах примененными. Электрическое поведение тонких слоев на гибких подложках отличается из-за взаимодействий ее пограничных слоев от поведения дозволяющихся тонких слоев и подложек. Разные комбинации гибких подложек и тонких слоев часто приводят к разным воздействиям в отношении проверочных результатов, в зависимости от проверочных условий и адгезии пограничного слоя. Запланированная толщина тонкого материала слоя микросистемотехники 50 раз тоньше чем толщина гибкой подложки, в то время как все другие меры похожи на друг друга.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ