IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-69 Environmental testing – Part 2-69: Tests – Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method - Edition 2.0
- CEI EN 60068-2-83 Environmental testing Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 32
- BSI BS EN 60068-2-58 Environmental testing Part 2-58: Tests Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Часть 2-58 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-4 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4: General test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-4: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Припои и текли и нетекли одножильный провод для блоков печатной платы
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий вставку для блоков печатной платы
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - BSI BS EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies — Soldering paste for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-3 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий вставку для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
Карточка документа - CEN EN 16602-70-08 Space product assurance - Manual soldering of high-reliability electrical connectionsКосмическая гарантия продукта - Ручная пайка электрических соединений высокой надежности
Карточка документа - IEC 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков – Спаивающий вставку для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61189-5-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-2: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий поток для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - DIN EN ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms (ISO 9453:2014)Сплавы легкоплавкого припоя - Химические составы и формы (ISO 9453:2014)
Карточка документа - CENELEC EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesТехнология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - DIN EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники (IEC 61190-1-2:2014)
Карточка документа - IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsСплавы легкоплавкого припоя - Химические составы и формы
Карточка документа - CEN EN ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and formsСплавы легкоплавкого припоя - Химические составы и формы
Карточка документа - ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms - Third EditionСплавы легкоплавкого припоя - Химические составы и формы - Третий Выпуск
Карточка документа - CEI EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processingМетод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого бессвинцового припоя сплавляет Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности
Карточка документа - DIN EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing (IEC 62739-1:2013); German version EN 62739-1:2013Метод испытаний для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого сплава бессвинцового припоя - Часть 1: метод испытаний Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности (62739-1:2013 IEC); немецкая версия 62739-1:2013 EN
Карточка документа - CENELEC EN 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloysМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 11: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев
Карточка документа - CEI EN 60068-2-83 Environmental testing Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder pasteЧасть 2-83 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты - Тест Tf: тестирование Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа на поверхность (SMD) балансовым методом смачивания с помощью припойной пасты
Карточка документа - IEC TS 62647-1 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 1: Preparation for a lead-free control plan - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой – Часть 1: Подготовка к не содержащему свинца плану управления - Издание 1.0
Карточка документа - DIN EN 60068-2-83 Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011); German version EN 60068-2-83:2011Экологические проверки - часть 2-83: Проверки - проверка Tf: Проверка Loetbarkeit от конструктивных элементов электроники для поверхностного монтажа (SMD) с весами увлажнения при применении пасты лота (Международная комиссия по электротехнике 60068 2 83:2011); немецкая формулировка 60068 EN 2 83:2011
Карточка документа - CEI EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 21: SolderabilityПолупроводниковые устройства - Механическая и климатическая Часть 21 методов тестирования: Паяемость
Карточка документа - DIN EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011)Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 21: Паяемость (60749-21:2011 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-83 Environmental testing Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder pasteЧасть 2-83 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты - Тест Tf: тестирование Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа на поверхность (SMD) балансовым методом смачивания с помощью припойной пасты
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-20 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leadsОкружающее влияние. Проверки. Проверка ТОННА. Методы испытания для Lotbarkeit и Lotwarmebestandigkeit от конструктивных элементов при помощи выведенных присоединений
Карточка документа - IEC 60068-2-69 Environmental testing – Part 2-69: Tests – Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method - Edition 2.0Экологическое испытание – Часть 2-69: Испытания – Испытание Те: испытание Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа поверхности (SMD) балансовым методом смачивания - Издание 2.0
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-54 Environmental testing Part 2-54: Tests Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance methodЧасть 2-54 испытаний на воздействия окружающих условий: Тестовый Тест Ta: тестирование Паяемости электронных компонентов балансовым методом смачивания
Карточка документа - IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-54: Тесты – Тест Ta: тестирование Паяемости электронных компонентов балансовым методом смачивания - Выпуск 2.0
Карточка документа - BSI BS EN 62025-2 High frequency inductive components Non-electrical characteristics and measuring methods Part 2: Test methods for non-electrical characteristicsИндуктивные конструктивные элементы высокой частоты. Неэлектрические качества и измерительные методы. Методы измерения для неэлектрических качеств
Карточка документа
