Deutsches Institut fur Normung e. V.

Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011); German version :2011
 N EN 60068-2-83

Автоматический перевод:

Экологические проверки - часть 2-83: Проверки - проверка Tf: Проверка Loetbarkeit от конструктивных элементов электроники для поверхностного монтажа (SMD) с весами увлажнения при применении пасты лота (Международная комиссия по электротехнике 60068 2 83:2011); немецкая формулировка 60068 EN 2 83:2011

Эта часть Международной комиссии по электротехнике 60 068 содержит процесс к сравнивающему определению смачиваемости металлических или металлизированных присоединительных площадей SMD посредством паст лота.

Посредством этих процессов выигранные данные не предусмотрены как количественная абсолютная стоимость от приемочных испытаний.

ПРИМЕЧАНИЕ Следующие процессы на проверку увлажнения SMD описаны в Международную комиссию по электротехнике в 60068-2-58 и Международную комиссию по электротехнике в 60068-2-69. Международная комиссия по электротехнике в 60068-2-58 содержит оценку визуальным контролем (ванна лота и Reflow-L tverfahren), Международная комиссия по электротехнике в 60068-2 69 оценку посредством весов увлажнения (ванна лота и процесс шара лота).