0 продуктов

Авторизация

Явление подъема галтели припоя для компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:


ЯВЛЕНИЕ ПОДЪЕМА ГАЛТЕЛИ ПРИПОЯ ДЛЯ КОМПОНЕНТОВ С ВЫВОДАМИ, МОНТИРУЕМЫМИ В ОТВЕРСТИЯ

(fillet lifting phenomenon for lead insertion type device)

Явление, в силу которого происходит подъем галтели припоя от контактной площадки на подложке или контактной площадки от подложки (отслоение).

"ГОСТ Р 55492-2013/IEC/PAS 62137-3:2008 Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений" от 28.06.2013 г.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ