ASTM F3166 Standard Specification for High-Purity Titanium Sputtering Target Used for Through- Silicon Vias (TSV) Metallization
Ссылается на
- В списке элементов: 8
- ASTM E1001 Standard Practice for Detection and Evaluation of Discontinuities by the Immersed Pulse-Echo Ultrasonic Method Using Longitudinal WavesУтвержденный технологический процесс для обнаружения и оценки разрывов подводным Импульсным Эхом сверхзвуковой метод Используя продольные волны
Карточка документа - ASTM B209 Standard Specification for Aluminum and Aluminum-Alloy Sheet and PlateСтандартная спецификация для листа алюминиевого и алюминиевого сплава и пластины
Карточка документа - ASTM E112 Standard Test Methods for Determining Average Grain SizeМетоды стандартной пробы для определения среднего размера зерна
Карточка документа - ASTM B248 Standard Specification for General Requirements for Wrought Copper and Copper- Alloy Plate, Sheet, Strip, and Rolled BarСтандартная спецификация для общих требований для выделанной пластины медного и медного сплава, листа, полосы и катившего бара
Карточка документа - ASME Y14.5 Dimensioning and TolerancingDimensioning и Tolerancing
Карточка документа - ASTM F1710 Standard Test Method for Trace Metallic Impurities in Electronic Grade Titanium by High Mass-Resolution Glow Discharge Mass SpectrometerСтандартный метод испытаний для следа металлические примеси в электронном титане класса высоким масс-спектрометром разряда накала разрешающей способности по массе
Карточка документа - ASTM F1709 Standard Specification for High Purity Titanium Sputtering Targets for Electronic Thin Film ApplicationsСтандартная спецификация для высокочистых целей распыления титана для электронных приложений тонкой пленки
Карточка документа - ASTM F1512 Standard Practice for Ultrasonic C-Scan Bond Evaluation of Sputtering Target-Backing Plate AssembliesОбщепринятая практика для сверхзвуковой оценки связи C-просмотра бормочущих Ассамблей Целевой Опорной плиты
Карточка документа



